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解读 PCB 真空贴膜机、无气泡真空压膜机技术前沿,涵盖 5G / 汽车电子领域 PCB 曝光前干膜工艺优化、软板硬板贴膜兼容性升级等趋势。分享高精度 PCB 真空压膜机在 HDI 板、厚铜 PCB 的无气泡应用案例,解析曝光前干膜贴膜机如何提升产能 20-30%,助力企业掌握软板硬板通用贴膜技术,适配行业升级需求。

全自动晶圆贴膜设备与 PCB 工艺的 “互通性”:中山铭威的技术联动

MWIA 2025-09-11 PCB贴膜行业新闻 398 0

全自动晶圆贴膜设备与 PCB 工艺的 “互通性”:中山铭威的技术联动  第1张

很多涉足半导体与 PCB 双领域的厂家,会希望设备能有一定技术互通性,减少技术适配成本。中山铭威的全自动晶圆贴膜设备,虽然主打半导体领域,但核心技术与 PCB 贴膜工艺有不少联动点,给这类厂家提供了便利。
这款晶圆贴膜设备支持 8-12 英寸晶圆加工,采用多轴机器人搬运和动态张力控制技术,能实现高精度贴合 —— 这种精准控制技术,同样可迁移到 PCB 高端贴膜场景,比如对精度要求高的医疗设备 PCB。设备还集成 chuck table 温控平台(常温 - 120℃)和刀片精准温控(常温 - 200℃),这种温控能力,对于 PCB 领域处理高温敏感膜材也有参考价值。
另外,设备的耗材节省率能达到 15% 以上,这一优势在 PCB 批量生产中也很实用,能降低长期耗材成本。中山铭威在技术研发时,也会考虑跨领域的适配性,让设备不仅能满足单一场景,还能为多品类生产提供支持。


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