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解读 PCB 真空贴膜机、无气泡真空压膜机技术前沿,涵盖 5G / 汽车电子领域 PCB 曝光前干膜工艺优化、软板硬板贴膜兼容性升级等趋势。分享高精度 PCB 真空压膜机在 HDI 板、厚铜 PCB 的无气泡应用案例,解析曝光前干膜贴膜机如何提升产能 20-30%,助力企业掌握软板硬板通用贴膜技术,适配行业升级需求。

异形 PCB 贴膜难题怎么破?中山铭威的技术方案很实用

MWIA 2025-09-11 PCB贴膜行业新闻 139 0

异形 PCB 贴膜难题怎么破?中山铭威的技术方案很实用  第1张

在 PCB 生产中,异形 PCB(比如不规则形状、带凹槽的基板)的贴膜一直是难题,容易出现膜材起皱、边角贴合不紧密的问题,影响后续工序。中山铭威的 PCB 真空贴膜机,在解决这类问题上有实用的技术方案。
首先是吸盘设计,设备采用易调节的机械手吸盘矩阵,能根据异形 PCB 的形状调整吸盘位置,确保基板在贴膜过程中稳定不偏移;其次是真空贴合环节,通过真空腔体流场模拟优化,让真空度在基板表面均匀分布,即使是边角、凹槽等特殊位置,也能实现紧密贴合。
还有膜材张力控制,设备能根据异形 PCB 的尺寸和膜材特性,动态调整张力大小,避免膜材因张力不均导致起皱。在实际测试中,这套方案能有效解决大部分异形 PCB 的贴膜问题,良率提升明显。对于生产异形 PCB 的厂家,这样的技术方案能减少不少工艺上的麻烦。


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