在 2025 年备受瞩目的CPCA Show Plus 2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会上，中山铭威首次参展便凭借其真空贴膜与压膜一体化设备的硬核实力，在 40,000 平方米的展览面积、390 + 家参展企业和 45,000 + 专业观众的行业盛会上脱颖而出，成为国产设备厂商在电子电路与半导体领域的亮眼代表。

这场以 “创新驱动 芯耀未来” 为主题的展会，汇聚了深南电路、景旺电子等 PCB 百强企业，以及富乐华、瀚思瑞半导体等半导体产业链优质品牌，全方位呈现了 “设计 — 制造 — 设备 — 材料 — 应用” 的完整产业生态闭环。中山铭威的设备在这样的顶级平台上展示，其技术实力和行业适配性得到了充分验证。

设备的全流程自动化设计是展会现场的一大看点，从自动上料、预贴到真空压合、自动下料，无需过多人工干预，完美契合展会 “智能制造” 展区的技术趋势。其 **≤1Pa 的高真空环境能彻底消除气泡，让干膜与基板紧密贴合，这一核心优势在展会的 “半导体封装” 和 “汽车电子” 专区备受关注 —— 无论是 5G 基站高频板的层压需求，还是车规级 PCB 的严苛工艺，都能通过设备的±0.03mm 加工精度和仿生提板落板技术 **（膜皱率降低 30% 以上）得到满足。

在展会重点打造的 “陶瓷基板・电力新引擎” 专区，中山铭威设备的材料兼容性也展现出强大竞争力。它支持 PTFE、陶瓷填充复合材料等特殊基板，还能适配光刻胶、阻焊膜等多种干膜类型，层间剥离强度提升至 2.5N/mm（远超 IPC-TM-650 标准），为 AI 服务器、新能源汽车电子等前沿领域的陶瓷基板加工提供了可靠解决方案。

作为国产设备的代表，中山铭威在展会中还凸显了国产替代的显著优势。其设备价格仅为进口品牌的 60%-70%，却能实现 **±2μm 的晶圆贴膜精度 **，完全适配半导体先进封装需求。同时，企业拥有 2 家自有工厂，核心零部件自主生产，保障了供应链稳定性，这在展会 “可持续发展展区” 强调的 ESG 理念下，进一步凸显了其绿色制造（待机功耗 <1W，干膜利用率> 95%）和本地化服务能力（1 年免费保修、24 小时故障响应）的双重价值。

如果你错过了 CPCA 2025 展会的精彩展示，不妨访问中山铭威官网https://www.mingweiia.com/，深入了解这款在电子电路与半导体产业顶级盛会上实力出圈的真空贴膜设备，看看它如何为你的 PCB 制造、半导体封装等生产环节注入高效与精准的双重动力。