PCB贴膜行业新闻

news

解读 PCB 真空贴膜机、无气泡真空压膜机技术前沿,涵盖 5G / 汽车电子领域 PCB 曝光前干膜工艺优化、软板硬板贴膜兼容性升级等趋势。分享高精度 PCB 真空压膜机在 HDI 板、厚铜 PCB 的无气泡应用案例,解析曝光前干膜贴膜机如何提升产能 20-30%,助力企业掌握软板硬板通用贴膜技术,适配行业升级需求。

PCB 真空贴膜机的 “快” 与 “稳”:中山铭威如何兼顾批量生产需求

MWIA 2025-09-11 PCB贴膜行业新闻 472 0

PCB 真空贴膜机的 “快” 与 “稳”:中山铭威如何兼顾批量生产需求  第1张

批量生产时,PCB 厂家既希望贴膜速度快,又担心速度快了影响贴合质量 —— 这是很多生产负责人的顾虑。中山铭威的 PCB 真空贴膜机,在 “快” 与 “稳” 的平衡上做了不少设计。
首先是效率提升,设备集成自动上料、预贴、真空贴合、自动下料全流程,不用人工频繁干预,相比传统半自动化设备,单台设备的产能能提升不少。而且采用模块化设计,预贴、真空、整平单元可以快速切换,比如从加工普通 PCB 切换到厚铜基板,调整时间大幅缩短,减少停机等待。
稳定性方面,设备搭载 Pro-face 智能控制系统,能实时监控贴合压力、温度、速度等参数,一旦出现偏差会及时提示,避免批量不良。同时,中山铭威对每台设备都做 48 小时连续运行测试,出厂前通过二次元、三次元检测设备验证精度,确保到厂后能快速投入生产。对于追求批量产能又不想牺牲品质的 PCB 厂家,这样的设备适配性很强。


推荐阅读:

猜你喜欢

发表评论

发表评论:

18807605562 扫描微信