在电子制造领域，PCB板是不可或缺的重要组件。在完成AOI曝光和显影后，PCB板便进入了图形电镀环节。这一环节是制造过程中至关重要的一步，它决定了PCB板的导电性能和外观质量。

在图形电镀环节中，龙门线电镀工艺被广泛采用。这种工艺通过将多个PCB板夹起，利用上下前后移动的方式，使板子依次经过酸性除油、水洗、灰石、镀铜、浸酸、镀锡等多个槽位。在这一过程中，每个槽位都有其特定的作用，为板子表面镀上一层均匀的金属层，从而提高了导电性能。

值得一提的是，龙门架不仅起到夹持板子的作用，还具备通电装置。在镀铜环节，通电装置施加电流，使PCB板表面增加铜厚，增强了导电性能。同样地，在镀锡环节，通电装置也会施加电流，形成锡层保护层，进一步增强PCB板的耐腐蚀性和稳定性。

除了传统的龙门线电镀工艺外，还有一种名为VCD电镀的工艺。这种工艺通过将板子固定起来减少晃动，利用传动系统将板子送入电镀线。在电镀过程中，溶液以喷流的方式均匀附着于表面，确保溶液充分交换，提高电镀质量。VCD电镀工艺相较于传统龙门线电镀工艺，能够更好地保证图形编队的精度和一致性。

综上所述，图形电镀是PCB板制造过程中至关重要的环节。通过采用先进的电镀工艺和设备，确保了PCB板的导电性能、外观质量和稳定性。随着电子制造技术的不断进步，相信未来会有更加高效、环保的电镀工艺出现，为电子行业的发展注入新的活力。

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