PCB真空贴膜技术

PCB Dry Film Laminate technology

揭秘无气泡真空压膜机、PCB 曝光前干膜真空贴膜机研发历程,分析高精度 PCB 真空贴膜机在智能汽车、工业控制领域的需求增长。发布软板硬板专用贴膜设备选型指南,提供 “设备参数匹配 - 曝光前干膜工艺适配 - 产能规划” 一站式方案,解读如何通过 PCB 真空压膜机改进降低不良率至 0.5% 以下,为企业采购提供专业参考。

无气泡真空压膜机怎么选?看 PCB 厂家关注的核心指标

MWIA 2025-09-11 PCB真空贴膜技术 321 0

无气泡真空压膜机怎么选?看 PCB 厂家关注的核心指标  第1张

在 PCB 压膜工序中,气泡是影响产品品质的常见问题,尤其是处理软板(FPCB)、厚铜基板这类异形工件时,气泡问题更难把控。这时候,一款靠谱的无气泡真空压膜机就很关键,中山铭威的 PCB 真空压膜机在行业内有不少关注。
这款设备的核心优势在于真空度与温控精度 —— 采用 VCUUMTMES 气囊加压技术和全电伺服系统,真空度能达到 - 98kPa 以上,配合 AOUMTM REs 高效抽真空模块,能快速排出膜与基板间的空气,从根源减少气泡产生。压辘温度可在 90-120℃智能调控,空载温差不超过 ±3.5℃,即使是对温度敏感的 UV 膜,也能稳定贴合。
除了无气泡,设备还考虑到多场景适配,兼容干膜、UV 膜等多种膜材,软板、硬板都能加工,不用频繁更换设备或调整参数。对于做消费电子、5G 设备 PCB 的厂家,这样的通用性和稳定性,能减少设备投入,提升整体生产效率。


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