PCB真空贴膜技术

PCB Dry Film Laminate technology

揭秘无气泡真空压膜机、PCB 曝光前干膜真空贴膜机研发历程,分析高精度 PCB 真空贴膜机在智能汽车、工业控制领域的需求增长。发布软板硬板专用贴膜设备选型指南,提供 “设备参数匹配 - 曝光前干膜工艺适配 - 产能规划” 一站式方案,解读如何通过 PCB 真空压膜机改进降低不良率至 0.5% 以下,为企业采购提供专业参考。

PCB 真空贴膜机如何保障曝光前干膜贴合精度?中山铭威有妙招

MWIA 2025-09-11 PCB真空贴膜技术 219 0

PCB 真空贴膜机如何保障曝光前干膜贴合精度?中山铭威有妙招  真空贴膜机 干膜贴合设备 第1张

在 PCB 生产环节里,曝光干膜的贴合精度直接影响后续工序的良率,很多厂家常遇到膜皱、定位偏差的问题。中山铭威的 PCB 真空贴膜机,在这一环节给出了针对性解决方案。
这款设备搭载 45 度邵氏硬度的仿生压膜滚轮,配合 ±0.02mm 的视觉定位系统,能精准贴合干膜,膜皱率控制在 0.3% 以下,避免因贴合问题导致的返工。同时,设备支持 4.3mm 厚基板与 1100mm×635mm 大板的双列加工,输送速度可在 1-5m/min 之间调节,无论是小批量定制还是大批量生产都能适配。
为了保障设备稳定性,中山铭威有自己的生产体系 —— 核心零部件由中山、重庆两大工厂自主加工,从铸件到装配全流程可控,避免外发生产带来的精度偏差。对于需要曝光前干膜贴膜的 PCB 厂家来说,这样的设备能减少工艺损耗,让生产更顺畅。


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