软硬结合板作为一种兼具硬板稳定性和软板可立体组装特点的新型材料，其发展前景无疑十分广阔。然而，软硬结合板的制作过程却相对复杂，涉及到多个关键技术难点，需要制作人员具备丰富的经验和精湛的技术。下面，深联电路将以六层单张挠性板对称结构为例，对软硬结合板的制作过程进行详细介绍。

首先，我们来了解一下软硬结合板的制作基本流程。这个过程包括材料准备、设计、制作、压合叠构等多个环节。其中，材料的选择和准备是至关重要的，因为软硬结合板的性能很大程度上取决于所使用的材料。

接下来，我们来探讨一下这款软硬结合板的产品设计特点。首先，它采用了结构对称的设计，使得整个板材具有更好的稳定性和平衡性。其次，它采用了单张挠性板的设计，这种设计使得板材在组装时更加灵活多变。此外，这款软硬结合板还采用了挠性板整板贴覆盖膜的技术，有效提高了板材的耐用性和可靠性。最后，刚性板芯板厚度≥0.4mm（整体板厚≥1.2mm）的设计，保证了板材具有足够的强度和承重能力。

在压合叠构设计方面，这款软硬结合板也做得相当出色。它采用了先进的压合技术，使得各个部件之间能够紧密贴合，形成一个整体。同时，通过合理的叠构设计，使得整个板材在受力时能够更加均匀地分布应力，从而提高了板材的承载能力和稳定性。

然而，软硬结合板的制作过程中也存在着一些难点。在软板部分，由于软板材料软、薄，因此在制作过程中需要特别注意避免卡板报废。此外，在压合PI覆盖膜时，需要注意快压参数的控制，以确保压力达到2.45MPa并且平整、压实，不能出现气泡空洞等问题。在硬板部分，硬板Core的开窗与PP的选择也是制作过程中的一个难点。为了避免压合溢胶过量，需要采用控深铣开窗和NO-FLOW PP。最后，软硬结合板压合涨缩控制也是一个需要特别注意的问题。由于软板材料涨缩稳定性较差，因此需要优先完成软板、压合PI覆盖膜的制作，并根据其涨缩系数来制作硬板部分。

综上所述，软硬结合板作为一种新型材料，其发展前景十分可观。然而，在制作过程中需要注意多个关键技术难点，以确保最终产品的质量和性能。深联电路通过不断的技术创新和实践经验积累，已经成功掌握了软硬结合板的制作技术，并为客户提供优质的产品和服务。我们相信，在未来的发展中，软硬结合板将会得到更广泛的应用和推广。

推荐阅读：