软硬结合板在CAD设计上的独特之处

软硬结合板，作为一种融合了软板与硬板优点的材料，在CAD设计上的要求与传统的电路板设计有着诸多不同。下面，我们将深入探讨软硬结合板在CAD设计上的要点及注意事项。

首先，我们来谈谈软硬结合板设计的几个核心要点：

1. 挠性区的线路设计要求：

在挠性区，线路设计需要特别注意避免突然的扩大或缩小，以确保线路的连续性和稳定性。粗细线之间应采用泪形设计，以减少应力集中。同时，在满足电气要求的前提下，焊盘应尽可能取最大值，焊盘与导体连接处应采用圆滑的过渡线，避免使用直角。独立的焊盘应加盘趾，以增强支撑作用。

2. 尺寸稳定性：

为了保持尺寸的稳定性，设计时应尽可能添加铜的设计。在废料区，可以设计更多的实心铜箔，以增加整体结构的稳定性。

3. 覆盖膜窗口的设计：

覆盖膜窗口的设计对于软硬结合板来说至关重要。首先，应增加手工对位孔，以提高对位精度。其次，窗口设计应考虑流胶的范围，通常开窗应大于原设计，具体尺寸应由ME提供设计标准。对于小而密集的开窗，可以采用特殊的模具设计，如旋转冲、跳冲等。

4. 刚挠过渡区的设计：

刚挠过渡区是软硬结合板的关键部分。设计时，应确保线路的平缓过渡，线路的方向应与弯曲的方向垂直。导线应在整个弯曲区内均匀分布，并且导线宽度应尽可能达到最大化。此外，过渡区尽量不采用PTH设计。对于刚挠性过渡区的Coverlay及NoflqwPP的设计，也需要特别注意。

5. 有air-gap要求的挠性区的设计：

对于有air-gap要求的挠性区，设计时应特别注意以下几点：首先，需弯折部分中不能有通孔；其次，线路的最两侧应追加保护铜线，如果空间不足，可以选择在弯折部分的内R角追加保护铜线；再次，线路中的连接部分需设计成弧线；最后，弯折的区域在没有干扰装配的情况下，越大越好。

除了上述要点外，软硬结合板的设计还需要注意以下几点：

1. 软板的工具孔不可共用，如punch孔、ET、SMT定位孔等，以确保生产过程中的准确性和稳定性。

2. 软硬结合板大面积网格的间隔距离不宜过小，以避免在印制电路板生产制造的过程中产生碎膜附着在板子上，导致断线。

3. 软硬结合板的单面焊盘孔径设置应合理，以避免钻孔过程中出现问题。

4. 软硬结合板的电地层设计应避免花焊盘和连线问题，以确保电路的稳定性和可靠性。

5. 在设计过程中，应注意焊盘的重叠问题，避免孔重叠导致断钻头和孔损伤。

总之，软硬结合板在CAD设计上的要求与传统电路板设计有着诸多不同。为了确保设计的准确性和稳定性，设计师需要充分了解软硬结合板的特性和要求，并在设计过程中注意各种细节和注意事项。只有这样，才能确保软硬结合板在实际应用中发挥出其独特的优势。

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