PCB真空贴膜技术

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PCB制造中的基准标记:精确对准的关键要素,真空贴膜机使用说明

MWIA 2023-12-29 PCB真空贴膜技术 1044 0

PCB制造中的基准标记:精确对准的关键要素,真空贴膜机使用说明  第1张

基准标记PCB制造中的重要元素,它们是PCB上的圆形焊盘或其他形状的裸露头,主要用于通过计算机视觉系统进行精确对准。在表面贴装技术中,基准标记特别重要,因为它们可以帮助确保PCB和组件正确对齐。在制造高密度和小间距的封装时,这一点尤为重要。

基准标记分为全局基准标记和局部基准标记两种。全局基准标记通常放置在PCB的角附近,或者使用拼板导轨来固定多个PCB。这些标记通常较大,易于检测和识别。而局部基准标记则较小,主要用于高密度组件或复杂布线区域。它们能够提供更精确的定位,尤其是在复杂或高密度的PCB布局中。

为了确保对准的准确性,通常在PCB上设置两个全局基准标记,一个位于左下角,另一个位于右上角。这种布局基于三点网络系统,使得PCB可以准确地与各种组件对齐。值得一提的是,基准标记的位置、形状和尺寸都经过标准化,这使得它们成为对齐过程中的理想选择,远胜于其他可能的标记或图案。

这些基准标记通常不会被阻焊层或丝印覆盖,因为这样可以使它们更易于检测。这也意味着,在制造过程中,可以更轻松地使用计算机视觉系统来识别和定位这些标记。总体而言,通过使用基准标记,可以提高组装的准确性和可靠性,减少制造错误和返工的需要。这也是现代PCB制造中不可或缺的一部分。


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