阻焊层和铸焊层是PCB制造过程中的两个重要组成部分，它们各自具有独特的功能和应用，共同确保了电路板的正常运行。

阻焊层的主要功能是防止铜箔直接暴露在空气中，从而起到保护作用。在阻焊层的制作过程中，会在整片阻焊绿油上开窗，这样做的目的是允许焊接。通常情况下，有阻焊层的区域都需要涂上一层绿油，以防止铜箔与空气接触而氧化。这种保护层可以确保电路板在制造、运输和使用过程中的稳定性，防止因氧化而引起的电气性能下降。

而铸焊层则是用于给钢网厂制作钢网。在电路板的制造过程中，钢网被用来将锡膏准确地放置在需要焊接的贴片焊板上。铸焊层上的图案可以精确地控制锡膏的涂抹范围，确保只有需要的部分会被焊接。这种层主要用于贴片电封装的焊接，以确保电子元件能够稳定地附着在电路板上。

阻焊层和铸焊层的协作使得电路板能够在各种环境下正常运行。阻焊层为电路板提供了保护，防止铜箔氧化，而铸焊层则确保了焊接的准确性和稳定性。这种协作使得电路板在制造、运输和使用过程中都能够保持良好的电气性能和稳定性。

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