在PCB板的制造过程中，钻孔是一道关键的工序。然而，钻孔后，板子上的孔常常没有足够的铜覆盖，这会影响到导电性能。为了解决这个问题，需要进行电镀铜处理，以增加导电性。

首先，板子会经过模板机的处理。这一步主要是为了去除毛刺、清洁板面的污渍以及口内粉尘。通过模板机处理，可以确保板子的表面干净整洁，为后续的电镀铜工序做好准备。

接下来是化学沉痛工序，它对于电镀铜的过程至关重要。这个工序主要包括碱性除油、灰石、滤镜、活化、结胶和沉铜净酸等步骤。每一步都有其特定的作用：

1. 碱性除油主要是去除版面的污物和氧化物，调整桶内的变色。这一步能够确保板子的表面清洁，去除影响导电性能的杂质。

2. 灰石处理是为了增加电镀附着力，利于胶体靶的吸附。通过这一步，可以确保电镀铜层能够牢固地附着在板子上。

3. 滤镜处理是保护拔槽，延长其使用寿命。通过略施孔壁，便于活化液进入孔内。这一步为后续的活化步骤打下基础。

4. 活化步骤是使带正电的孔壁吸附带负电的胶体法颗粒，为后续沉头提供催化剂。这一步是化学反应的关键，它能够启动铜的沉积过程。

5. 结胶步骤是去除胶体，把颗粒外的亚基离子使饱和暴露出来，催化启动成铜反应。这一步为铜的沉积提供了必要的条件。

6. 成铜是在板面或口壁上沉积一层化学铜。这一步是电镀铜过程中的核心步骤，它直接决定了铜层的厚度和质量。

7. 茎酸是去除沉头后残留的碱性物质，保护铜层不被氧化。通过这一步的处理，可以确保铜层的稳定性。

经过上述步骤后，陈好铜的板子下一步就要进行图形转移工序。这一步是将电路图形转移到板子上，为后续的蚀刻和焊接等工序做好准备。

总的来说，PCB板的电镀铜过程是一个复杂而精细的过程。通过模板机处理、化学沉痛等步骤，可以确保板子的导电性能和可靠性。每一步都对制造出高质量的PCB板至关重要。在制造过程中，严格控制每个步骤的参数和条件是必要的，这样才能生产出符合要求的高品质产品。

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