高精度 PCB 真空压膜机_软板硬板专用贴膜设备
针对 5G PCB 的高频特性，设备采用仿生预贴技术，减少干膜与基板间的空气残留，避免影响信号完整性；对于汽车电子常用的厚铜基板，通过分区压力补偿设计，解决压膜时因基板厚度不均导致的气泡问题。在柔性 PCB（FPCB）加工上，设备的软板硬板通用设计，不用单独更换夹具，节省换型时间。
另外，设备的智能化功能也在升级，比如 Pro-face 控制系统能存储多套工艺参数，不同类型的 PCB 切换生产时，直接调用参数即可，减少人工调整的误差。中山铭威还会根据行业趋势，持续优化设备技术，确保能跟上 PCB 产品的升级节奏，让厂家不用频繁更换设备就能应对新订单。
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