PCB烘烤是必要的吗？这个问题的答案取决于多种因素，包括PCB的材质、工艺类型和产品结构等。对于一些特定的板子，烘烤是必要的。

首先，一些板子由于其材质容易形成水分子，需要在压合前和焊接前进行烘烤。例如，多层板是由多个单面或双面板，通过PP和铜箔层叠压合而成的，它们之间的空隙容易藏有水分。烘烤可以帮助去除这些水分，避免在压合和焊接过程中出现缺陷。

其次，对于一些特殊工艺的板子，烘烤也是必要的。例如，真空压膜工艺的板子在烘烤后防氧化膜可能会老化，导致焊接时无法溶解而出现虚焊。而化银化锡的板子，在烘烤过程中，金属PDA可能会因为高温氧化而导致无法焊接。因此，对于这些板子，烘烤的方式和温度需要特别注意，以避免对板子造成损坏。

另外，如果板子吸水过多而不进行烘烤，也可能会出现焊接缺陷，例如波峰焊吹孔、爆板等。因此，对于一些高精度、高可靠性要求的电子产品，烘烤可能是必要的工艺步骤，以确保产品的质量和稳定性。

总之，PCB烘烤是否必要需要根据具体情况而定。不同的产品有不同的烘烤处理方式，不能一概而论。在实际生产中，工程师需要根据产品的特性和要求，选择合适的烘烤方式，以确保产品的质量和可靠性。

推荐阅读：