多层板PCB的生产过程比单双层板的生产过程多出三道工序，分别是内层图形、内层蚀刻和压合。在生产多层板时，首先需要对原材料进行开料，然后进行钻孔工序。而对于内层图形的制作，需要将电路图形转移到内层的铜箔上。这一步是通过涂覆一层感光材料，如干膜或湿膜，然后进行曝光和显影，以创建所需的电路图案。接下来是内层蚀刻工序，使用化学溶液将未被感光材料覆盖的部分蚀刻掉，以显现出所需的内层电路图案。最后来到压合工序，通过高温高压将PP片融合在一起，将内层芯板粘合在一起。这一过程需要精确控制温度、压力和时间，以保证多层板的质量。粘合好的板子，接下来的工序便和单双层的工序是一样的。

在多层板的生产过程中，内层图形的制作是关键的一步。这一步的质量直接影响到多层板的电气性能和可靠性。因此，对于内层图形的制作要求非常高，需要采用高精度的曝光设备和成熟的工艺控制技术，以确保电路图形的完整性和精度。

此外，多层板的压合工序也是非常重要的。压合的好坏直接影响到多层板的机械性能和可靠性。在压合过程中，需要选择合适的PP片和粘合剂，以及精确控制温度和压力。同时，还需要考虑到多层板的层间对准问题，以确保多层板的电气性能和可靠性。

总的来说，多层板的生产过程需要经过多道工序的精密控制和协作，才能生产出高质量的多层板。这也是为什么多层板在电子行业中被广泛应用的原因之一。

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