在PCB普通压合工序中，我们经常会遇到一些问题，其中最常见的问题之一就是压合铜箔起重。这种问题的产生主要是由于热压时温度不均和局部欠压，内芯板板边留胶设计不合理，流胶不均匀，内层板残铜率太小，基材位置太大等原因造成的。

为了解决这个问题，我们需要采取一系列的改善对策。首先，我们需要合理设计内芯板的留白区域，以避免因热压温度不均和局部欠压而引起的压合问题。其次，我们可以增加铺铜块图形左右错开排列，以改善流胶不均匀的问题。此外，设计合理的芯板板边留销通道也是必要的，它可以确保压合过程中不会出现失压和排版时造成铜箔起重的问题。

为了确保压合工序的稳定性和可靠性，我们还需要制定一系列的检测和维护计划。每季度进行压机均匀性、压机热压温度和均匀性的定期检测是必要的，这样可以及时发现并解决潜在的问题。此外，每年进行定期矫正钢板平整度也是必要的，以确保压合的质量和稳定性。

为了预防压合起皱的目的，我们还需要制定排版铜箔的操作规范。这包括检查压机压力传感器的每月定期检查，以及确保操作人员遵守正确的排版铜箔步骤和规范。通过这些措施，我们可以有效地预防和解决压合铜箔起重的问题，提高PCB普通压合工序的稳定性和可靠性。

总之，解决PCB普通压合工序中压合铜箔起重的问题需要我们从多个方面入手，包括合理的设计、正确的操作规范和定期的检测和维护。只有这样，我们才能确保压合工序的质量和稳定性，满足生产和制造的需求。

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