随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省板子的空间，许多板子在设计的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢，下面小编来介绍一下。

不良问题：选择平整的铜箔，是保证无气泡的关键。

解决方法：增大PCB贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。

不良问题：热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。

解决方法：定期检查和保护热压辊表面的平整。

不良问题：PCB贴膜温度过高，导致部分接触材料因温差而产生皱皮。

解决方法：降低PCB贴膜温度。

不良问题：在处理铜箔表面是没有进行合理的清洁，直接上手操作会留下油污或氧化层。

解决方法：应戴手套进行洗板。

不良问题：干膜溶剂品质不达标或已过期。

解决方法：生产厂家应该选择优质干膜以及定期检查干膜保质期。

不良问题：传送速度快，PCB贴膜温度低。

解决方法：改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。

不良问题：加工环境湿度过高，导致干膜粘结时间延长。

解决方法：保持生产环境相对湿度50%。

不良问题：干膜过黏，在操作过程中小心放板。

解决方法：一旦出现碰触应该及时进行处理。

不良问题：PCB贴膜前板子过热。

解决方法：板子预热温度不宜过高。

不良问题：干膜质量差。

解决方法：更换干膜。

不良问题：曝光时间太长。

解决方法：对所用的材料有一个了解进行合理的曝光时间。

不良问题：显影液失效。

解决方法：换显影液。