FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、 绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB的一种重要类别，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯 曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，被广泛运用于现代电子产品。

目前，随着5G通信技术、汽车智能化与电动化、可穿戴设备、物联网以及军工智能化等技术升级带 来的需求放量，FPC行业正迎来一轮新的发展。根据市场调研机构分析，这些机遇主要来自于：

1、汽车智能化与电动化带来对FPC的需求大幅增长，比如新能源汽车动力电池模组中较大规模使用 FPC替代传统铜线线束有效拉动了FPC行业需求、汽车显示屏数量及尺寸的增加直接带来对车载显示FPC 的需求呈倍数增长、车载传感器的用量增加对FPC需求的增加； 

2、miniLED需求快速提升。miniLED方案由于在亮度均匀性及对比度方面较传统显示方案具备更好 性能，并且使用寿命长、价格适中，成为目前背光市场上的主流应用方案。miniLED可采用超薄硬板或 FPC等作为基板，随着miniLED在AR/VR、笔记本电脑、平板领域逐步推广，对miniLED基板的需求将迎 来较大的增长； 

3、元宇宙的爆发式增长。AR/VR等XR设备由于设备体积小，需要在有限空间内集成大量电子元件，对满足轻量化、高性能和高层级的高端HDI板和FPC板的需求较大，因此FPC板将随着XR设备出货量加大 而需求攀升； 

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