中山铭威自动化设备有限公司,MWIA,真空贴膜机厂家,PCB贴膜机厂家,PCB贴膜机,压膜机厂家深耕半导体细分领域，又一集成电路产业的高尖项目——总投资13亿元人民币的高密度柔性基板（FPC）项目将落户海沧！
2018-05-11下午，厦门市海沧区政府与香港金柏科技有限公司签署了合作协议；同时，厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司签署了投资（并购）协议。
用中国“芯”点亮中国梦。柔性电路板（FPC）国产化的领导者，将在海沧诞生！
高密度柔性基板（FPC）项目 厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司（厦门金柏）。 厦门金柏将全资收购香港金柏，并在海沧信息技术产业园内建设一条3kk/月FPC产线。该项目一期投资约7.3亿元人民币，占地约70亩，预计2020年正式投产运营，达产后年产值将超过10亿元人民币。
与“黑科技”生活息息相关的柔性电路板（FPC），是个可以“变形”的小可爱！
柔性电路板（FPC），是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。它有可弯曲、重量轻、配线密度高级、灵活度高等优势。 利用FPC柔性板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
随着全球特别是中国半导体市场的逐步扩大，尤其以5G、显示面板、智能化、可穿戴设备及物联网等新兴市场的驱动下，柔性电路板（FPC）优势，将成为未来电路板及各类新型电子元件封装发展的趋势。
在这样的全球形势下，厦门半导体与金柏科技，在厦门海沧共同投资建设高密度柔性基板设计、研发及制造基地。
即将落户海沧的高密度柔性基板（FPC）项目，采用全球领先的高密度、超精细及多层化设计及工艺技术，产品重点面向OLED COF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载FPC领域。
今天又一半导体产业新项目落户海沧，至此，厦门半导体实现了在封测载板领域“硬+软”产业布局，为完善围绕集成电路特色工艺技术路线的产业链布局提供支撑。
同时，新项目的落地将提升区域封装载板产业的核心竞争力，打造闽三角区域半导体产业一小时供应链，深化厦门与国际一流产业对接和工作。
封测载板“硬+软”都有了 4月16日，厦门半导体完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板（硬板）项目签约，总投资46亿元的项目基地落户海沧区信息产业园。 今天，厦门半导体与香港金柏签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议，项目基地也在海沧区信息产业园。 1997年，金柏科技建立于香港，已经历了21个年头，是具备全球领先水平的封装载体制造商。很荣幸能够与专业的厦门半导体产业团队合作，在海沧建立FPC新项目，这也将进一步提升中国“芯”力量的核心竞争力。
金柏科技董事长 张志华
国内缺乏国际一流水准的FPC企业，这次与金柏科技在海沧共建的FPC新项目，将为解决中国智能电子产业、物联网等，提供了很好的产业支撑。主动作为，担当，海沧集成电路产业步入了新的发展阶段。
厦门半导体集团总经理 王汇联
2016年11月，海沧区启动集成电路产业发展规划，充分利用集成电路历史性重大调整变革的战略，积极融入国家集成电路产业发展战略部署。海沧将集成电路、生物医药、新材料等新支柱产业作为未来产业发展的着力点，进行重点培育。
广抓机遇，先行一步。在一年多的时间里，海沧从零开始，通过规划引领，项目带动，逐渐形成集成电路产业集聚的态势。
现在，海沧已成为国内集成电路产业投资的“风暴眼”，集成电路产业的聚集效应开始显现。
2017年，通富、士兰微、国家集成电路设计深圳产业化基地等10个集成电路产业项目签约落户，总投资约330亿元。
2018年，不断有集成电路产业新项目落户海沧，为产业链群发展再添动力。
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