干膜（电镀通过孔）及Pp（电镀板）的膜压工艺详解

在干膜（电镀通过孔）及Pp（电镀板）的生产过程中，膜压是一个至关重要的环节。这一过程涉及到在层压电路板上压上一层蓝色干膜，这种干膜在电路制造过程中扮演着不可或缺的角色。干膜工艺以其独特的优势，在电路制造领域得到了广泛应用。

首先，我们来了解一下干膜的基本特性。干膜是一种特殊的载体，具有较高的稳定性和优异的质量。与湿膜相比，干膜具有更好的附着力和抗腐蚀性，可直接用作非金属化的通道。这使得干膜在电路制造过程中具有独特的优势。

在膜压过程中，首先需要从干膜中剥离聚乙烯保护膜。然后，在加热和加压的条件下，将干膜抵抗剂粘贴在铜包板上。这一过程中，干膜中的抗逆层会加热变软，流动性增加，从而更好地附着在铜包板上。这一步骤的完成得益于热压辊的压力和粘合剂在抗压中的作用。

在拍摄过程中，需要注意调整干膜在上、下干膜送料辊上连续施胶。当进行单压时，薄膜的尺寸应略小于板面，以防止耐粘在热压辊上。此外，连续膜生产效率高，适合大规模生产；而单压法则适用于小批量生产，有助于减少干膜的浪费。

在使用薄膜时，必须掌握三个关键要素：压力、温度和传动速度。对于新安装的压膜机，首先需要调整上、下热压辊的轴向平行。然后，根据印刷板的厚度，采用逐渐增加压力的方法来调整压力，使干膜易于粘上、粘牢而不起皱。一般来说，管路压力控制在0.5-0.5千克/厘米之间较为合适。

温度的控制也是膜压过程中的关键因素。根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度等因素，需要适当调整薄膜温度。如果薄膜干燥，环境温度低，湿度低，薄膜温度应更高；反之，如果膜温度过高，干燥膜的图像会变得脆性，电镀阻力会很差；而薄膜温度太低，则干燥薄膜不会紧紧地粘在铜表面上，容易在发展或电镀过程中变形甚至脱落。通常，薄膜的温度控制在100℃左右较为适宜。

传动速度也是影响膜压效果的重要因素。输送速度与薄膜温度有关，温度越高，输送速度越快；温度越低，输送速度越慢。一般来说，传输速度控制在0.9m至1.8米/分钟之间较为合适。在大规模生产过程中，为了满足所需的输送速度，热压路机可能难以提供足够的热量。因此，需要对板进行热处理，即在烤箱中干燥并冷却一段时间，以确保膜压效果。

除了干膜工艺外，湿膜工艺也在电路制造过程中得到广泛应用。为了适应细丝印刷板的生产需求，开发了湿法拍摄工艺。这一过程使用一个特殊的拍摄机，在铜箔表面形成一个水膜，然后再涂干膜。水膜的作用在于改善干膜的流动性，去除刮痕、水泡、凹坑和织物凹陷等部位上的气泡。在加热和压膜过程中，水会增加光刻胶的黏度，从而提高干燥薄膜和衬底的附着力，进而提高细丝的收率。采用此工艺可使细丝合格率提高1-9%。

为了确保膜压工艺的稳定性，涂膜前应经过一定时间的冷却和回收。此外，完整的薄膜应具有光滑的表面、无皱纹、无气泡、无灰尘微粒和其他包体。这些要求有助于保证电路板的质量和性能。

总之，膜压工艺在干膜（电镀通过孔）及Pp（电镀板）的生产过程中具有举足轻重的地位。通过掌握压力、温度和传动速度等关键因素，以及灵活运用干膜和湿膜工艺，我们可以确保电路板的质量和性能达到最佳状态。

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